Analisis sebab pengelupasan kepingan tembaga

Bila ramai yang guna merahkepingan tembaga, mereka akan mendapati bahawa permukaan kepingan kuprum merah mempunyai pengelupasan atau kemek.Lembaran tembaga merah mempunyai kekonduksian elektrik yang baik, kekonduksian terma, rintangan kakisan dan prestasi pemprosesan, dan boleh dikimpal dan dipateri.Pengelupasan atau lubang ini tidak boleh digunakan.Untuk kimpalan, kepingan tembaga dikupas dan tidak boleh digunakan, yang akan menyebabkan seluruh plat membazirkan banyak unit.Seterusnya, mari kita lihat analisis sebab-sebab pengelupasan kepingan tembaga.

Apabila ramai orang menggunakan plat tembaga merah, mereka akan mendapati bahawa permukaan kepingan tembaga merah telah mengelupas atau kemek.Lembaran tembaga merah mempunyai kekonduksian elektrik yang baik, kekonduksian terma, rintangan kakisan dan prestasi pemprosesan, dan boleh dikimpal dan dipateri.Pengelupasan atau lubang ini tidak boleh digunakan.Untuk kimpalan, kepingan tembaga dikupas dan tidak boleh digunakan, yang akan menyebabkan seluruh plat membazirkan banyak unit.Seterusnya, mari kita lihat analisis sebab-sebab pengelupasan kepingan tembaga.
1. Lapisan tergalvani tidak diproses dengan bersih.Gunakan asid hidroklorik pekat dan hidrogen peroksida untuk mengelupas lapisan tergalvani terpasif.Ramai rakan perkakasan sering mendapati bahawa produk aloi zink disalut dengan lapisan salutan pecah selepas menyeterika kepingan besi., itulah sebabnya.
2. Pengelupasan kepingan keluli tergalvani menunjukkan bahawa lekatan salutan adalah lemah, yang disebabkan terutamanya oleh rawatan yang tidak betul sebelum penyaduran elektrik.Proses nyahgris dan nyahgris hendaklah diperiksa sama ada proses nyahgris telah selesai.Di samping itu, rawatan kakisan lemah perlu dijalankan sebelum penyaduran elektrik, dan bahan kerja hendaklah disadur dengan segera selepas kakisan lemah, supaya lekatan salutan pada permukaan segar dan aktif akan menjadi lebih baik.
3. Dalam proses pemprosesan, ia perlu melalui beberapa proses rolling.Dalam sebarang proses, jika permukaannya tidak bersih, akan ada oksida yang melekat pada permukaan plat kuprum.Penggulungan seterusnya akan digulung pada plat kuprum, mengakibatkan plat kuprum diproses dalam produk siap.Oksida jatuh, yang seterusnya membentuk lubang, pitting, dan kecacatan lain.
4. Semasa pemprosesan, suhu terlalu tinggi, pekali pengembangan haba logam adalah berbeza, pembersihan permukaan penyaduran tidak baik, dan lapisan tembaga terlalu tebal.
5. Oleh kerana kekurangan pengedap pembungkusan semasa pengangkutan, jurang antara plat tembaga dan plat tembaga adalah terlalu besar.Kemudian dalam proses pengangkutan, akibat bonggol kenderaan dan keadaan lain, perlanggaran permukaan dan geseran disebabkan!Plat tembaga itu sendiri adalah logam yang agak lembut, dan ia pasti akan terkelupas dalam perlanggaran dan geseran yang kuat.
Terdapat fenomena menggelegak antara plat kuprum dan lapisan kuprum.Pertama sekali, kita mesti menilai dari yang mudah kepada yang sukar.Pertama, kita perlu melihat sama ada terdapat pengaktifan.Laraskan penyelesaian pengaktifan, pengaktifan adalah baik dan tidak akan berbuih.