1. Penyelesaian kepada perubahan warnapita kuprum
(1) Kawal kepekatan larutan asid semasa penjerukan.Dalam kes membasuh lapisan oksida pada permukaan jalur kuprum anil, kepekatan asid yang tinggi tidak masuk akal.Sebaliknya, jika kepekatan terlalu tinggi, sisa asid yang melekat pada permukaan jalur tembaga tidak mudah dibasuh, dan pencemaran air pembersihan dipercepatkan, mengakibatkan kepekatan asid sisa yang terlalu tinggi dalam air pembersih, yang menjadikan jalur tembaga selepas pembersihan lebih terdedah kepada perubahan warna.Oleh itu, apabila menentukan kepekatan larutan penjerukan, prinsip berikut harus diikuti: atas premis bahawa lapisan oksida pada permukaan jalur tembaga boleh dibersihkan, kepekatannya harus dikurangkan sebanyak mungkin.
(2) Mengawal kekonduksian air tulen.Mengawal kekonduksian air tulen iaitu mengawal kandungan bahan berbahaya seperti ion klorida dalam air tulen.Secara amnya, adalah lebih selamat untuk mengawal kekonduksian di bawah 50uS/cm.
(3) Kawal kekonduksian air pembersihan panas dan agen pasif.Peningkatan kekonduksian air pembersihan panas dan pasif terutamanya berasal dari sisa asid yang dibawa masuk oleh tali pinggang kuprum yang sedang berjalan.Oleh itu, di bawah syarat memastikan kualiti air tulen yang digunakan untuk pembersihan, kekonduksian dikawal, iaitu, jumlah asid sisa dikawal.Menurut banyak eksperimen, adalah selamat untuk mengawal kekonduksian air pencuci panas dan pasif masing-masing di bawah 200uS/cm.
(4) Pastikan jalur kuprum kering.Pengedap separa dijalankan di alur keluar bergelung relau kusyen udara, dan penyahlembapan dan penghawa dingin digunakan dalam peranti pengedap tempatan untuk mengawal kelembapan dan suhu semasa melingkar jalur tembaga dalam julat tertentu.
(5) Pasif menggunakan agen pasif.Agen pasif yang digunakan di kilang kami ialah: benzotriazole, iaitu BTA (formula molekul: C6H5N3) sebagai agen pasif.Amalan telah membuktikan bahawa ia adalah pasivator yang mudah, menjimatkan dan praktikal.Apabila pita kuprum melepasi larutan BTA, filem oksida pada permukaan bertindak balas dengan BTA untuk membentuk kompleks padat, yang melindungi substrat kuprum.
2. Larutan lekukan ricih jalur kuprum
Untuk mengelakkan lekukan tepi ricih, adalah perlu untuk memilih perbezaan yang munasabah antara diameter luar pisau bulat dan gelang pengelupasan getah mengikut ketebalan dan kekerasan jalur;kekerasan gelang pengelupasan getah memenuhi keperluan jalur yang akan dipotong;Apabila lebar jalur kecil, ketebalan pisau bulat harus dipilih dengan munasabah dan lebar gelang pengelupasan getah perlu ditingkatkan.
Masa siaran: Jul-21-2022